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2019中國IC封裝材料技術與市場論壇

  • 展會時間:2019-6-18—2019-6-19
  • 展會場館:無錫蘇寧凱悅酒店
  • 展會地區:江蘇|無錫市
  • 所屬行業:機械|工業|加工
  • 展會周期:一年一屆
  • 主辦單位:亞化咨詢
-展會簡介-
半導體集成電路(IC)封裝是指將晶圓按照產品型號及功能需求,加工到***芯片的過程。IC封裝材料主要包括引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結材料等,對芯片支撐、保護、散熱、絕緣等有極為重要的作用。

亞化咨詢估算,2018年全球IC封裝材料市場規模達200億美元。當前,全球半導體封裝材料的主要供應商包括日本信越化學、住友化工、京瓷化學、日立化成,德國巴斯夫、漢高、美國道康寧、杜邦等公司,占據主要市場份額,具有較大的市場影響力。隨著中國Fab工廠陸續建成投運,未來IC封裝材料市場增長空間巨大。由于中國IC市場快速增長,日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等全球領先的封測企業在中國增長迅速,也有利于未來國產化封裝材料的應用。

亞化咨詢預測,2019年中國半導體封裝材料市場規模將超400億元***。如果中國未來進口大量芯片,將促進封裝材料市場強勁增長,本土企業將迎來空前機遇。傳統電子產品之外,汽車電子、AI、VR/AR和物聯網等終端的興起,對先進封裝工藝和材料的要求不斷提高,相關企業將面臨挑戰。

2019中國IC封裝材料技術與市場論壇將于2019年6月18-19日在無錫召開。會議將探討中國集成電路與IC封測產業政策趨勢,全球及中國IC封裝市場現狀與展望,半導體封裝工藝與材料進展與展望,中國IC封裝材料與技術、設備的國產化,中國IC封裝材料的供需情況及未來市場展望等。
研討會議題:
1.中國集成電路與IC封測產業政策趨勢
2.全球及中國集成電路與IC封裝材料供需與展望
3.海外先進封裝工藝與材料進展與動向
4.中國IC封裝材料與技術、設備的國產化
5.高端制程處理器封裝挑戰及解決方案
6.后摩爾定律與先進封裝
7.下游產品的封裝材料與技術分布
8.2.5D、3D扇出型封裝技術的研發進展
9.其他先進封裝材料與技術
10.未來封裝與晶圓制造的整合趨勢
11.工業參觀&商務考察
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上海亞化商務咨詢有限公司
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手  機:17717602095
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傳  真:021-51687888
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